半导体装置和半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01117042.5

申请日：

2001-02-10

公开(公告)号：

CN1348213A

公开(公告)日：

2002-05-08

发明(设计)人：

坂本则明小林义幸阪本纯次冈田幸夫五十岚优助前原荣寿高桥幸嗣

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L2312 H01L2328 H01L2348 H05K100

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王岳;叶恺东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-10-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-05-08	公开	公开
2014-04-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581197338 IPC(主分类):H01L 23/34 专利号:ZL011170425 申请日:20010210 授权公告日:20050907 终止日期:20130210
2005-09-07	授权	授权

共 50 条

[1] 半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348214A ,2002-05-08

[2] 半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557604A ,2021-10-26

[3] 半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557605A ,2021-10-26

[4] 半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN111668165A ,2020-09-15

[5] 半导体器件和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1203543C ,2002-05-08

[6] 半导体装置和半导体模块 [P].

黑川敦 ;

川端久敏 ;

富士原明 ;

山田宏 .

日本专利 :CN118765437A ,2024-10-11

[7] 半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

[8] 半导体装置和半导体模块 [P].

关口秀树 ;

吉冈启 ;

杉山亨 ;

矶部康裕 .

日本专利 :CN118693141A ,2024-09-24

[9] 半导体装置及半导体模块 [P].

桑原芳光 .

中国专利 :CN105914152B ,2016-08-31

[10] 半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

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