硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811333520.9

申请日：

2018-11-09

公开(公告)号：

CN111175630A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

林祐贤吕翼君杨正杰

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3152 G01R130

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	公开	公开
2020-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20181109

共 50 条

[1] 硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路 [P].

林祐贤 ;

吕翼君 ;

杨正杰 .

中国专利 :CN111175630B ,2025-05-30

[2] 硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316A ,2020-05-26

[3] 硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316B ,2025-04-04

[4] 硅通孔检测电路及集成电路 [P].

林祐贤 ;

吕翼君 ;

杨正杰 .

中国专利 :CN209542774U ,2019-10-25

[5] 硅通孔检测电路及集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN209446727U ,2019-09-27

[6] 硅通孔检测电路和集成电路芯片 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN208767296U ,2019-04-19

[7] 硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN109037193A ,2018-12-18

[8] 集成电路内部电压检测电路、检测方法以及集成电路 [P].

张俊谋 ;

卢山 ;

张闯 ;

陈一敏 ;

王剑 ;

成园林 .

中国专利 :CN115308467A ,2022-11-08

[9] 集成电路温度检测电路及其校准方法 [P].

唐成伟 ;

王梓 .

中国专利 :CN101995301A ,2011-03-30

[10] 一种集成电路及集成电路通孔偏移检测方法 [P].

张凯 ;

殷鹏 ;

王正文 .

中国专利 :CN120184150A ,2025-06-20

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