硅通孔检测电路及集成电路

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821891408.2
申请日
2018-11-16
公开(公告)号
CN209446727U
公开(公告)日
2019-09-27
发明(设计)人
林祐贤
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
G01R3128
IPC分类号
代理机构
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
袁礼君;阚梓瑄
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]   硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P]. 
林祐贤 .
中国专利 :CN111198316A ,2020-05-26
[2]   硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P]. 
林祐贤 .
中国专利 :CN111198316B ,2025-04-04
[3]   硅通孔检测电路及集成电路 [P]. 
林祐贤 ;
吕翼君 ;
杨正杰 .
中国专利 :CN209542774U ,2019-10-25
[4]   硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路 [P]. 
林祐贤 ;
吕翼君 ;
杨正杰 .
中国专利 :CN111175630A ,2020-05-19
[5]   硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路 [P]. 
林祐贤 ;
吕翼君 ;
杨正杰 .
中国专利 :CN111175630B ,2025-05-30
[6]   硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片 [P]. 
林祐贤 .
中国专利 :CN109037193A ,2018-12-18
[7]   硅通孔检测电路和集成电路芯片 [P]. 
林祐贤 .
中国专利 :CN208767296U ,2019-04-19
[8]   硅通孔容错电路及方法、集成电路 [P]. 
杨正杰 .
中国专利 :CN109037192A ,2018-12-18
[9]   硅通孔容错电路和集成电路 [P]. 
杨正杰 .
中国专利 :CN208655629U ,2019-03-26
[10]   硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路及方法 [P]. 
崔小乐 ;
井兵强 ;
金玉丰 .
中国专利 :CN105470240A ,2016-04-06