硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811333520.9

申请日：

2018-11-09

公开(公告)号：

CN111175630A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

林祐贤吕翼君杨正杰

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3152 G01R130

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	公开	公开
2020-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20181109

共 50 条

[21] 集成电路及其错误检测方法 [P].

尼尔·塔莎 .

中国专利 :CN105701422B ,2016-06-22

[22] 硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路及方法 [P].

崔小乐 ;

井兵强 ;

金玉丰 .

中国专利 :CN105470240A ,2016-04-06

[23] 集成电路硬件木马的片内检测电路及其检测方法 [P].

乌力吉 ;

杨一君 ;

张向民 ;

吴行军 ;

袁野 .

中国专利 :CN108427893A ,2018-08-21

[24] 用于电流检测的集成电路、电流检测电路及其校准方法 [P].

泽维尔·特鲁尔斯·福图尼 .

中国专利 :CN113655265A ,2021-11-16

[25] 电容检测电路、集成电路、电子设备以及电容检测方法 [P].

陈培腾 ;

陈敏 ;

吴红兵 .

中国专利 :CN111595494B ,2020-08-28

[26] 检测电路和集成电路 [P].

迪克·布克 ;

莫瑞恩·范东恩 .

中国专利 :CN112782484B ,2025-02-07

[27] 检测电路和集成电路 [P].

迪克·布克 ;

莫瑞恩·范东恩 .

中国专利 :CN112782484A ,2021-05-11

[28] 高压集成电路及其温度检测电路 [P].

吴飞权 ;

刘杰 .

中国专利 :CN111521285A ,2020-08-11

[29] 高压集成电路及其温度检测电路 [P].

吴飞权 ;

刘杰 .

中国专利 :CN111538365A ,2020-08-14

[30] 用于集成电路的检测电路和方法 [P].

陈先敏 ;

杨家奇 .

中国专利 :CN105301483B ,2016-02-03

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