硅通孔检测电路及其检测方法、集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811333520.9

申请日：

2018-11-09

公开(公告)号：

CN111175630A

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

林祐贤吕翼君杨正杰

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R3152 G01R130

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	公开	公开
2020-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20181109

共 50 条

[41] 超导量子芯片集成电路的硅通孔制造方法及集成电路 [P].

王文彦 ;

王光月 ;

冯雅晴 .

中国专利 :CN115084014A ,2022-09-20

[42] 超导量子芯片集成电路的硅通孔制造方法及集成电路 [P].

王文彦 ;

王光月 ;

冯雅晴 .

中国专利 :CN115084014B ,2024-09-06

[43] 通孔刻蚀方法、集成电路制造方法和集成电路 [P].

俞柳江 .

中国专利 :CN102386138A ,2012-03-21

[44] 阻抗检测电路及集成电路 [P].

祝鹏 ;

肯尼思·奥布赖恩 ;

周佳宁 ;

李永亮 .

中国专利 :CN204008854U ,2014-12-10

[45] 温度检测电路及集成电路 [P].

丁永强 ;

刘杰 .

中国专利 :CN111521284A ,2020-08-11

[46] 微集成电路检测系统及其检测方法 [P].

郭雅佩 ;

陈俊霖 .

中国专利 :CN118671563A ,2024-09-20

[47] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[48] 非接触式集成电路读取器、检测方法、检测电路及其系统 [P].

金俊镐 ;

卢衡焕 ;

宋壹种 .

中国专利 :CN104050432A ,2014-09-17

[49] 电容检测电路、集成电路、电子设备以及电容检测方法 [P].

陈培腾 ;

陈敏 ;

吴红兵 .

中国专利 :CN114924128B ,2024-08-27

[50] 电容检测电路、集成电路、电子设备以及电容检测方法 [P].

陈培腾 ;

陈敏 ;

吴红兵 .

中国专利 :CN114924128A ,2022-08-19

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