超导量子芯片集成电路的硅通孔制造方法及集成电路

被引：0

申请号：

CN202210746189.3

申请日：

2022-06-29

公开(公告)号：

CN115084014A

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

王文彦王光月冯雅晴

申请人：

申请人地址：

100193 北京市海淀区中关村软件园二期国际与区域协同创新中心A座

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

广东信达律师事务所 44801

代理人：

宋晓云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	公开	公开

共 50 条

[1] 超导量子芯片集成电路的硅通孔制造方法及集成电路 [P].

王文彦 ;

王光月 ;

冯雅晴 .

中国专利 :CN115084014B ,2024-09-06

[2] 硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN109037193A ,2018-12-18

[3] 硅通孔检测电路和集成电路芯片 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN208767296U ,2019-04-19

[4] 通孔刻蚀方法、集成电路制造方法和集成电路 [P].

俞柳江 .

中国专利 :CN102386138A ,2012-03-21

[5] 集成电路芯片及集成电路装置的制造方法 [P].

谢明昌 ;

陈鸿霖 ;

游秀美 ;

蓝锦坤 ;

李东隆 .

中国专利 :CN101630657B ,2010-01-20

[6] 制造集成电路芯片的方法及集成电路结构 [P].

戴维.M.弗里德 ;

约翰.M.赫根罗瑟 ;

沙里.J.麦克纳布 ;

迈克尔.J.鲁克斯 ;

安娜.托波尔 .

中国专利 :CN102176426A ,2011-09-07

[7] 硅通孔检测电路及集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN209446727U ,2019-09-27

[8] 硅通孔检测电路及集成电路 [P].

林祐贤 ;

吕翼君 ;

杨正杰 .

中国专利 :CN209542774U ,2019-10-25

[9] 硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316A ,2020-05-26

[10] 硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316B ,2025-04-04

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