一种面向集成电路制造的缺陷检测方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510469588.3

申请日：

2025-04-15

公开(公告)号：

CN119986338A

公开(公告)日：

2025-05-13

发明(设计)人：

任尚勇黄宝金张柏国谢奇

申请人：

黑龙江青化民爆器材有限公司

申请人地址：

151600 黑龙江省绥化市青冈县青冈镇青安路南一公里处

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01B11/00 G01B11/24 G01B11/30 G01N23/2251 H01L21/66 H01L21/67 B07C5/34 B07C5/02 B07B1/28

代理机构：

北京工匠慧信知识产权代理事务所(普通合伙) 16227

代理人：

于婷婷

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

黑龙江省绥化市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-13	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01R 31/28申请公布日:20250513
2025-05-13	公开	公开
2025-05-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250415

共 50 条

[41] 一种集成电路晶圆针印图像缺陷检测方法 [P].

仲重光 ;

马国军 ;

程理泽 ;

张龙 ;

刘清洋 ;

刘元贤 ;

朱勤华 .

中国专利 :CN118096693A ,2024-05-28

[42] 一种集成电路金属封装深度学习缺陷检测方法 [P].

蔡念 ;

陈凯琼 ;

吴振爽 ;

欧阳文生 ;

罗智浩 ;

王晗 .

中国专利 :CN115713480B ,2025-09-12

[43] 一种集成电路及集成电路通孔偏移检测方法 [P].

张凯 ;

殷鹏 ;

王正文 .

中国专利 :CN120184150A ,2025-06-20

[44] 一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

李雪梅 ;

刘姣 ;

刘松涛 .

中国专利 :CN114885513A ,2022-08-09

[45] 一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺 [P].

王青兰 ;

王庆平 .

中国专利 :CN112822843A ,2021-05-18

[46] 一种集成电路制造用钻孔设备及集成电路制造工艺 [P].

谷原 .

中国专利 :CN113001666A ,2021-06-22

[47] 集成电路制造方法 [P].

沈华 .

中国专利 :CN1202004A ,1998-12-16

[48] 集成电路制造方法 [P].

林宜弘 ;

陆埼达 .

中国专利 :CN112859508B ,2024-11-01

[49] 集成电路制造方法 [P].

长谷川升雄 ;

冈田让二 ;

田中稔彦 ;

森和孝 ;

宫崎浩 .

中国专利 :CN100334687C ,2003-09-03

[50] 集成电路制造方法 [P].

陈志良 ;

庄正吉 ;

赖志明 ;

吴佳典 ;

杨超源 ;

杨惠婷 ;

曾健庭 ;

萧锦涛 ;

刘如淦 ;

陈顺利 ;

彭士玮 ;

林天禄 .

中国专利 :CN107305862A ,2017-10-31

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