用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310846665.3

申请日：

2023-07-11

公开(公告)号：

CN119312767A

公开(公告)日：

2025-01-14

发明(设计)人：

黄伟铭余美俪罗幼岚

申请人：

瑞昱半导体股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区创新二路2号

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F17/18 G06F115/06

代理机构：

北京市君合律师事务所 11517

代理人：

王再芊;王辰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20230711
2025-01-14	公开	公开

共 50 条

[1] 集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28

[2] 集成电路芯片设计 [P].

T·E·威廉斯 ;

J·费罗 ;

D·托维 ;

L·曾 .

中国专利 :CN100378734C ,2005-06-29

[3] 集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[4] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[5] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[6] 集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[7] 集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P].

高滨 ;

马阿旺 ;

唐建石 ;

钱鹤 ;

吴华强 .

中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04

[8] 集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法 [P].

林俊昌 ;

王庆光 .

中国专利 :CN111766935B ,2020-10-13

[9] 集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片 [P].

杨晓龙 ;

柯俊吉 ;

聂纪平 ;

张津 ;

林森 ;

吴畏 .

中国专利 :CN120453172A ,2025-08-08

[10] 集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

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