用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310846665.3
申请日
2023-07-11
公开(公告)号
CN119312767A
公开(公告)日
2025-01-14
发明(设计)人
黄伟铭 余美俪 罗幼岚
申请人
瑞昱半导体股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹科学园区创新二路2号
IPC主分类号
G06F30/398
IPC分类号
G06F17/18 G06F115/06
代理机构
北京市君合律师事务所 11517
代理人
王再芊;王辰
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[21]   集成电路芯片 [P]. 
吴昭谊 .
中国专利 :CN221264367U ,2024-07-02
[22]   集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209071323U ,2019-07-05
[23]   集成电路芯片 [P]. 
金支焕 ;
朴日光 .
中国专利 :CN110033798A ,2019-07-19
[24]   集成电路芯片 [P]. 
S·庞塔罗洛 ;
P·迈格 .
中国专利 :CN204991700U ,2016-01-20
[25]   集成电路芯片 [P]. 
柯庆忠 ;
郑道 ;
刘典岳 ;
周达玺 ;
高鹏程 .
中国专利 :CN102163593B ,2011-08-24
[26]   集成电路设计 [P]. 
马督儿·博德 ;
曲飞·陈 ;
米斯巴赫·乌尔·阿藏 ;
凯尔·特里尔 ;
阳·高 ;
莎伦·石 .
中国专利 :CN104380441A ,2015-02-25
[27]   集成电路芯片 [P]. 
郝峻峰 .
中国专利 :CN3119132D ,1999-08-25
[28]   集成电路芯片 [P]. 
陈升祐 .
中国专利 :CN1622324A ,2005-06-01
[29]   集成电路芯片 [P]. 
杨明宗 ;
黄裕华 .
中国专利 :CN101996952A ,2011-03-30
[30]   集成电路芯片 [P]. 
黄彦杰 ;
陈海清 ;
林佑明 ;
林仲德 .
中国专利 :CN114823709A ,2022-07-29