集成电路芯片

被引：0

申请号：

CN202210072381.9

申请日：

2022-01-21

公开(公告)号：

CN114823709A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

黄彦杰陈海清林佑明林仲德

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2711585

IPC分类号：

H01L271159 H01L2711597

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1] 集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[2] 双面集成电路芯片 [P].

克里·伯恩斯坦 ;

蒂莫西·J·多尔顿 ;

杰弗里·P·甘比诺 ;

马克·D·贾菲 ;

保罗·D·卡乔克 ;

斯蒂芬·E·卢斯 ;

安东尼·K·斯坦珀 .

中国专利 :CN101443903B ,2009-05-27

[3] 集成电路芯片 [P].

林志青 ;

张雅婷 ;

庄佳霖 .

中国专利 :CN102956634A ,2013-03-06

[4] 集成电路芯片 [P].

柯庆忠 ;

郑道 ;

刘典岳 ;

周达玺 ;

高鹏程 .

中国专利 :CN102163593B ,2011-08-24

[5] 集成电路芯片 [P].

涂兆均 ;

林世宏 ;

黄志坚 ;

张添昌 .

中国专利 :CN101882611A ,2010-11-10

[6] 集成电路芯片 [P].

柯庆忠 ;

郑道 ;

刘典岳 ;

周达玺 ;

高鹏程 .

中国专利 :CN101540316A ,2009-09-23

[7] 集成电路芯片 [P].

王钊 .

中国专利 :CN202423295U ,2012-09-05

[8] 双重布线集成电路芯片 [P].

M·D·加菲 ;

T·J·达尔顿 ;

J·P·冈比诺 ;

P·D·卡特肖克 ;

A·K·斯坦姆佩尔 ;

K·伯恩斯坦 .

中国专利 :CN101410967A ,2009-04-15

[9] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[10] 集成电路芯片结构 [P].

任翀 .

中国专利 :CN201336308Y ,2009-10-28

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