集成电路芯片

被引：0

申请号：

CN202210072381.9

申请日：

2022-01-21

公开(公告)号：

CN114823709A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

黄彦杰陈海清林佑明林仲德

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2711585

IPC分类号：

H01L271159 H01L2711597

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[41] 集成电路 [P].

A·马扎基 ;

A·雷尼耶 ;

S·尼埃尔 .

中国专利 :CN212676238U ,2021-03-09

[42] 集成电路芯片及集成电路装置的制造方法 [P].

谢明昌 ;

陈鸿霖 ;

游秀美 ;

蓝锦坤 ;

李东隆 .

中国专利 :CN101630657B ,2010-01-20

[43] 电子集成电路芯片 [P].

M·罗维瑞 ;

M·布夫尼彻尔 ;

E·拉孔德 .

中国专利 :CN208706624U ,2019-04-05

[44] 集成电路 [P].

S·德努尔梅 ;

P·康德利耶 .

中国专利 :CN205140992U ,2016-04-06

[45] 集成电路芯片及其形成方法 [P].

林子羽 ;

锺嘉文 ;

张耀文 .

中国专利 :CN114883362A ,2022-08-09

[46] 集成电路芯片和垂直功率器件 [P].

S.B.莫林 ;

M.A.斯图伯 .

中国专利 :CN105448998A ,2016-03-30

[47] 表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片 [P].

O·奥里 .

中国专利 :CN205609507U ,2016-09-28

[48] 集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[49] 集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN112564701A ,2021-03-26

[50] 集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28

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