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集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510380485.X
申请日：
2025-03-28
公开(公告)号：
CN120264774A
公开(公告)日：
2025-07-04
发明(设计)人：
高滨 马阿旺 唐建石 钱鹤 吴华强
申请人：
清华大学
申请人地址：
100084 北京市海淀区清华大学
IPC主分类号：
H10B80/00
IPC分类号：
H01L23/538
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
彭久云
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-22 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20250328
2025-07-04 公开 公开
共 50 条
[1]   集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24
[2]   集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03
[3]   集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28
[4]   集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P]. 
谢小东 ;
杨祎 ;
任子木 .
中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29
[5]   集成电路芯片的制备方法、系统及集成电路芯片 [P]. 
杨晓龙 ;
柯俊吉 ;
聂纪平 ;
张津 ;
林森 ;
吴畏 .
中国专利 :CN120453172A ,2025-08-08
[6]   表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片 [P]. 
O·奥里 .
中国专利 :CN205609507U ,2016-09-28
[7]   集成电路芯片 [P]. 
黄懋霖 ;
朱龙琨 ;
徐崇威 ;
余佳霓 ;
江国诚 ;
王志豪 .
中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04
[8]   集成电路芯片 [P]. 
吴承润 ;
江昱维 ;
赖昇志 .
中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15
[9]   集成电路芯片 [P]. 
赖彦良 ;
陈春宇 .
中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17
[10]   集成电路芯片 [P]. 
湛伟 ;
马淑彬 ;
夏明刚 ;
丛伟林 .
中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07
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