集成电路芯片和集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910783429.5

申请日：

2019-08-23

公开(公告)号：

CN110534503A

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

曹旺陆健张敏高庆

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22

IPC主分类号：

H01L2360

IPC分类号：

H01L23482 H01L23057

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

王刚;龚敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	公开	公开
2019-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/60 申请日:20190823
2021-10-01	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/60 变更事项:申请人变更前:无锡华润矽科微电子有限公司变更后:华润微集成电路（无锡）有限公司变更事项:地址变更前:214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22 变更后:214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6

共 50 条

[1] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[2] 表面贴装集成电路芯片和集成电路芯片 [P].

O·奥里 .

中国专利 :CN205609507U ,2016-09-28

[3] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[4] 集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28

[5] 集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P].

高滨 ;

马阿旺 ;

唐建石 ;

钱鹤 ;

吴华强 .

中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04

[6] 集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[7] 一种集成电路芯片和集成电路 [P].

何孝勇 .

中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18

[8] 集成电路的模块结构和集成电路芯片 [P].

张学利 ;

黄宇声 .

中国专利 :CN120297219A ,2025-07-11

[9] 集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[10] 集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

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