集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010310376.8

申请日：

2020-04-20

公开(公告)号：

CN111508900A

公开(公告)日：

2020-08-07

发明(设计)人：

湛伟马淑彬夏明刚丛伟林

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区益州大道中段1800号1栋22层

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2516 H01L4902

代理机构：

成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215

代理人：

刘勋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20200420
2020-08-07	公开	公开

共 50 条

[1] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[2] 集成电路芯片 [P].

S·D·马里亚尼 ;

E·皮兹 ;

D·多里亚 .

中国专利 :CN218498062U ,2023-02-17

[3] 集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

张俐 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111668232A ,2020-09-15

[4] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[5] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[6] 集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[7] 集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[8] 集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[9] 集成电路芯片 [P].

曼弗雷德·豪夫 ;

马克思·G·莱维 ;

维克托·R·纳斯塔西 .

中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04

[10] 集成电路芯片 [P].

黄裕华 .

中国专利 :CN104167404A ,2014-11-26

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