集成电路芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97113530.4

申请日：

1997-06-27

公开(公告)号：

CN1175092A

公开(公告)日：

1998-03-04

发明(设计)人：

曼弗雷德·豪夫马克思·G·莱维维克托·R·纳斯塔西

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

范本国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-03-04	公开	公开
2002-09-11	授权	授权
1998-02-11	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2012-08-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101317114226 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL971135304 申请日:19970627 授权公告日:20020911 终止日期:20110627

共 50 条

[1] 双面集成电路芯片 [P].

克里·伯恩斯坦 ;

蒂莫西·J·多尔顿 ;

杰弗里·P·甘比诺 ;

马克·D·贾菲 ;

保罗·D·卡乔克 ;

斯蒂芬·E·卢斯 ;

安东尼·K·斯坦珀 .

中国专利 :CN101443903B ,2009-05-27

[2] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[3] 集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[4] 集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[5] 集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[6] 集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[7] 集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07

[8] 集成电路芯片 [P].

黄裕华 .

中国专利 :CN104167404A ,2014-11-26

[9] 集成电路芯片 [P].

蔡明霖 ;

何志龙 .

中国专利 :CN2906928Y ,2007-05-30

[10] 集成电路芯片 [P].

李胜源 .

中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04

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