集成电路布局、集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010591750.6

申请日：

2020-06-24

公开(公告)号：

CN112151531B

公开(公告)日：

2024-08-27

发明(设计)人：

吕士濂

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

H01L27/092 H01L21/8238 H01L23/00 H03K19/20

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-27	授权	授权

共 50 条

[21] 集成电路及制造集成电路的方法 [P].

陈建盈 ;

陈彦臻 ;

杨耀仁 ;

张盟昇 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115513214A ,2022-12-23

[22] 集成电路布局 [P].

陈胜雄 ;

陈俊臣 ;

王绍桓 ;

杨国男 ;

王中兴 ;

廖人政 ;

李孟祥 .

中国专利 :CN113139362A ,2021-07-20

[23] 集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475A ,2021-07-16

[24] 集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475B ,2025-06-06

[25] 集成电路布局方法 [P].

林殿国 ;

林立镒 ;

张云智 .

中国专利 :CN112347728A ,2021-02-09

[26] 集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[27] 集成电路布局方法 [P].

林殿国 ;

林立镒 ;

张云智 .

中国专利 :CN112347728B ,2024-06-18

[28] 集成电路布局方法 [P].

林晋申 ;

王中兴 ;

杨国男 ;

比斯瓦思·希兰梅 .

中国专利 :CN111128998A ,2020-05-08

[29] 集成电路及其制造方法 [P].

阿里·凯沙瓦齐 ;

郭大鹏 ;

宋淑惠 ;

曾祥仁 ;

林学仕 ;

鲁立忠 ;

吴忠政 ;

田丽钧 ;

杨荣展 ;

陈淑敏 ;

曹敏 ;

侯永清 .

中国专利 :CN102738218B ,2012-10-17

[30] 集成电路及其制造方法 [P].

赖文隆 ;

蒋振劼 ;

郑志成 ;

张简旭珂 .

中国专利 :CN107154341A ,2017-09-12

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