集成电路布局、集成电路及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010591750.6
申请日
2020-06-24
公开(公告)号
CN112151531B
公开(公告)日
2024-08-27
发明(设计)人
吕士濂
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H01L27/02
IPC分类号
H01L27/092 H01L21/8238 H01L23/00 H03K19/20
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
章社杲;李伟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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林俊杰 ;
李文钦 ;
杨育佳 ;
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[42]   集成电路及其制造方法 [P]. 
濑户千夏 ;
内田干也 ;
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[43]   集成电路结构及其制造方法 [P]. 
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李谷桓 ;
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[44]   集成电路结构及其制造方法 [P]. 
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[45]   集成电路布局布线方法、装置、集成电路芯片 [P]. 
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[46]   集成电路 [P]. 
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[49]   集成电路以及制作集成电路的方法 [P]. 
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[50]   集成电路 [P]. 
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中国专利 :CN205845961U ,2016-12-28