共 50 条
集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN202011006842.X
申请日:
2020-09-23
公开(公告)号:
CN113130475A
公开(公告)日:
2021-07-16
发明(设计)人:
林孟汉
陈德安
申请人:
申请人地址:
中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
IPC主分类号:
H01L2702
IPC分类号:
H01L218234
H01L21762
代理机构:
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人:
李春秀
法律状态:
实质审查的生效
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2021-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20200923 |
2021-07-16 | 公开 | 公开 |