半导体集成电路和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610221710.6

申请日：

2011-08-26

公开(公告)号：

CN105789232A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

工藤义治

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

曹正建;陈桂香

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	授权	授权
2016-07-20	公开	公开
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674716836 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2016102217106 申请日:20110826

共 50 条

[41] 半导体集成电路装置 [P].

井上文裕 .

中国专利 :CN102376704A ,2012-03-14

[42] 半导体集成电路装置 [P].

大村昌伸 .

中国专利 :CN102385675A ,2012-03-21

[43] 半导体集成电路装置 [P].

板垣孝俊 .

中国专利 :CN102217058B ,2011-10-12

[44] 半导体集成电路装置 [P].

原田博文 .

中国专利 :CN101740571A ,2010-06-16

[45] 半导体集成电路装置 [P].

田中贵英 .

中国专利 :CN108630681A ,2018-10-09

[46] 电池充电电路、便携式电子设备以及半导体集成电路 [P].

桥本哲郎 ;

山本勋 .

中国专利 :CN101083401A ,2007-12-05

[47] 半导体集成电路及包括该电路的电子设备 [P].

小宫邦裕 .

中国专利 :CN101119162A ,2008-02-06

[48] 基准频率生成电路、半导体集成电路及电子设备 [P].

德永祐介 ;

崎山史朗 .

中国专利 :CN102959861A ,2013-03-06

[49] 半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法 [P].

椎林兼一 ;

菊池秀和 .

中国专利 :CN1822347A ,2006-08-23

[50] 半导体集成电路和包括半导体集成电路的驱动设备 [P].

归山隼一 .

中国专利 :CN102970009B ,2013-03-13

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