半导体集成电路和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610221710.6

申请日：

2011-08-26

公开(公告)号：

CN105789232A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

工藤义治

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

曹正建;陈桂香

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	授权	授权
2016-07-20	公开	公开
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674716836 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2016102217106 申请日:20110826

共 50 条

[21] 半导体集成电路 [P].

濑川智贵 .

中国专利 :CN115413088A ,2022-11-29

[22] 半导体集成电路 [P].

掛水隆史 ;

福本富彦 .

中国专利 :CN101019224A ,2007-08-15

[23] 半导体集成电路、振荡器、电子设备及移动体 [P].

竹林祐一 ;

重盛三喜男 ;

大胁卓弥 ;

山中国人 .

中国专利 :CN105048987B ,2015-11-11

[24] 半导体集成电路 [P].

郑贰善 .

中国专利 :CN101064307A ,2007-10-31

[25] 半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片 [P].

大渕笃 ;

米冈卓 ;

加贺博史 .

中国专利 :CN107230671B ,2017-10-03

[26] 一种半导体基板、半导体器件、集成电路系统和电子设备 [P].

王晓东 ;

曾维 ;

黄辰骏 ;

王海波 ;

刘志刚 .

中国专利 :CN114464585A ,2022-05-10

[27] 半导体集成电路设备 [P].

下川健寿 ;

古田博伺 .

中国专利 :CN1983441A ,2007-06-20

[28] 半导体集成电路设备 [P].

土井干也 ;

竹内大树 .

中国专利 :CN101133489A ,2008-02-27

[29] 电源电路和半导体集成电路设备 [P].

本多良充 ;

手岛芳德 ;

石原秀昭 ;

松冈俊彦 ;

见泽胜丰 .

中国专利 :CN1581006A ,2005-02-16

[30] 开关调节器、半导体集成电路和电子设备 [P].

福本洋祐 ;

赤穗直史 .

中国专利 :CN109196764B ,2019-01-11

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