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半导体集成电路装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200910252347.4
申请日：
2009-11-26
公开(公告)号：
CN101740571A
公开(公告)日：
2010-06-16
发明(设计)人：
原田博文
申请人：
申请人地址：
日本千叶县千叶市
IPC主分类号：
H01L27092
IPC分类号：
H01L2978
H01L2906
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
汤春龙;王丹昕
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-06-16 | 公开 | 公开 |
| 2014-12-17 | 授权 | 授权 |
| 2016-04-13 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101730828026 IPC(主分类):H01L 27/092 专利号:ZL2009102523474 登记生效日:20160323 变更事项:专利权人 变更前权利人:精工电子有限公司 变更后权利人:精工半导体有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本千叶县千叶市 变更后权利人:日本千叶县 |
| 2011-12-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101155509512 IPC(主分类):H01L 27/092 专利申请号:2009102523474 申请日:20091126 |
| 2018-05-04 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/092 变更事项:专利权人 变更前:精工半导体有限公司 变更后:艾普凌科有限公司 变更事项:地址 变更前:日本千叶县 变更后:日本千叶县 |
