半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410105617.X

申请日：

2014-03-20

公开(公告)号：

CN104103638A

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

白圣权南甲镇金珍石闵智英郑恩爱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩芳;王占杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-22	授权	授权
2014-10-15	公开	公开
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101654745328 IPC(主分类):H01L 27/108 专利申请号:201410105617X 申请日:20140320

共 50 条

[41] 半导体装置、芯片模块及半导体模块 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN107949909B ,2018-04-20

[42] 半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置 [P].

车遂玄 ;

金靖勋 ;

韩成灿 .

中国专利 :CN102403300B ,2012-04-04

[43] 半导体装置、半导体模块及半导体模块的制造方法 [P].

南尚吾 ;

井口知洋 ;

佐藤克哉 ;

松尾圭一郎 .

日本专利 :CN118841375A ,2024-10-25

[44] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

中国专利 :CN111886695A ,2020-11-03

[45] 半导体装置、半导体模块及车辆 [P].

中山智矢 ;

大泽彰浩 .

日本专利 :CN111886695B ,2024-11-01

[46] 半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[47] 半导体装置以及模块 [P].

安达永纯 .

中国专利 :CN115485839A ,2022-12-16

[48] 半导体模块、半导体装置及电力装置 [P].

本田喜久 ;

高武靖夫 .

中国专利 :CN108092499A ,2018-05-29

[49] 半导体装置以及模块 [P].

松原弘 ;

原田真臣 ;

香川武史 .

中国专利 :CN115088071A ,2022-09-20

[50] 半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 [P].

长谷川滋 ;

梅嵜勋 ;

津田亮 ;

林田幸昌 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN108140640B ,2018-06-08

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