MEMS传感器器件和相关MEMS传感器器件的晶片级组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410181932.0

申请日：

2014-04-28

公开(公告)号：

CN104140071B

公开(公告)日：

2014-11-12

发明(设计)人：

S·康蒂 M·佩尔勒蒂 R·卡米纳蒂 L·巴尔多 A·莫塞利

申请人：

申请人地址：

意大利阿格拉布里安扎

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635478829 IPC(主分类):B81B 7/00 专利申请号:2014101819320 申请日:20140428
2017-06-30	授权	授权
2014-11-12	公开	公开
2022-07-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B81B 7/00 登记生效日:20220718 变更事项:专利权人变更前权利人:意法半导体股份有限公司变更后权利人:意法半导体国际有限公司变更事项:地址变更前权利人:意大利阿格拉布里安扎变更后权利人:瑞士日内瓦

共 50 条

[41] MEMS传感器及MEMS传感器的制造方法 [P].

樱木正広 .

日本专利 :CN118145588A ,2024-06-07

[42] MEMS传感器及MEMS传感器的制造方法 [P].

乾喜行 ;

藤田有真 .

日本专利 :CN117699732A ,2024-03-15

[43] MEMS传感器以及提供和运行MEMS传感器的方法 [P].

A·德厄 ;

M·菲尔德纳 ;

A·韦斯鲍尔 .

中国专利 :CN109319727A ,2019-02-12

[44] MEMS器件、传感器和电子设备 [P].

王景雪 ;

宋青林 ;

党茂强 ;

刘诗婧 .

中国专利 :CN119865749A ,2025-04-22

[45] 用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺 [P].

C·卡奇雅 ;

D·O·韦拉 ;

D·阿吉厄斯 ;

M·斯皮特里 .

中国专利 :CN110329983A ,2019-10-15

[46] 用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺 [P].

C·卡奇雅 ;

D·O·韦拉 ;

D·阿吉厄斯 ;

M·斯皮特里 .

:CN110329983B ,2024-09-27

[47] 用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺 [P].

C·卡奇雅 ;

D·O·韦拉 ;

D·阿吉厄斯 ;

M·斯皮特里 .

中国专利 :CN105731354A ,2016-07-06

[48] MEMS传感器及半导体封装器件 [P].

饶杰 ;

段志伟 ;

黄定海 .

中国专利 :CN203768003U ,2014-08-13

[49] MEMS传感器检测装置以及MEMS传感器系统 [P].

李宗伟 ;

韩可都 ;

刘婧 ;

冯方方 ;

杨长春 .

中国专利 :CN110763870A ,2020-02-07

[50] MEMS传感器的制作方法及MEMS传感器 [P].

庄瑞芬 ;

李刚 .

中国专利 :CN117430080A ,2024-01-23

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