用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910613944.9

申请日：

2015-09-25

公开(公告)号：

CN110329983A

公开(公告)日：

2019-10-15

发明(设计)人：

C·卡奇雅 D·O·韦拉 D·阿吉厄斯 M·斯皮特里

申请人：

申请人地址：

马耳他基尔科普

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100 H01L2160 H01L2331

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-15	公开	公开
2019-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20150925

共 50 条

[1] 用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺 [P].

C·卡奇雅 ;

D·O·韦拉 ;

D·阿吉厄斯 ;

M·斯皮特里 .

中国专利 :CN105731354A ,2016-07-06

[2] 用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺 [P].

C·卡奇雅 ;

D·O·韦拉 ;

D·阿吉厄斯 ;

M·斯皮特里 .

:CN110329983B ,2024-09-27

[3] MEMS传感器器件和相关MEMS传感器器件的晶片级组件 [P].

S·康蒂 ;

M·佩尔勒蒂 ;

R·卡米纳蒂 ;

L·巴尔多 ;

A·莫塞利 .

中国专利 :CN104140071B ,2014-11-12

[4] MEMS集成器件的晶片级封装及相关制造工艺 [P].

F·G·齐廖利 .

中国专利 :CN103663351B ,2014-03-26

[5] 用于邻近传感器的晶片级封装 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN105895625B ,2016-08-24

[6] 有减少的应力灵敏度的微电机传感器器件和对应制造工艺 [P].

E·杜奇 ;

S·康蒂 .

中国专利 :CN106517079B ,2017-03-22

[7] 传感器MEMS器件悬臂封装 [P].

S·科杜里 .

中国专利 :CN104411619B ,2015-03-11

[8] 影像传感器的晶片级封装方法 [P].

郭文松 ;

潘寅年 .

中国专利 :CN1619785A ,2005-05-25

[9] 使用晶片级封装的光传感器 [P].

A·V·萨莫伊洛 ;

A·伯格蒙特 ;

C-C·卢 ;

P·霍尔纳斯珀 ;

J·P·龙 .

中国专利 :CN101882625A ,2010-11-10

[10] 使用晶片级封装的光传感器 [P].

A·V·萨莫伊洛 ;

A·伯格蒙特 ;

C-C·卢 ;

P·霍尔纳斯珀 ;

J·P·龙 .

中国专利 :CN105185795A ,2015-12-23

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