一种传感器芯片的封装结构和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822170601.3

申请日：

2018-12-21

公开(公告)号：

CN209057367U

公开(公告)日：

2019-07-02

发明(设计)人：

刘波

申请人：

申请人地址：

266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

代理机构：

北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442

代理人：

王昭智

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-02	授权	授权
2020-07-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H04R 19/04 登记生效日:20200618 变更事项:专利权人变更前权利人:歌尔科技有限公司变更后权利人:歌尔微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:266104 山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室变更后权利人:266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号103室

共 50 条

[1] 传感器的封装结构和电子设备 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN215379441U ,2021-12-31

[2] 传感器封装结构和电子设备 [P].

李志 .

中国专利 :CN213847006U ,2021-07-30

[3] 封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备 [P].

陈哲凡 ;

王典 ;

刘敏 ;

庄凯杰 ;

李珊 ;

黄雪娟 ;

于晨武 .

中国专利 :CN116779557B ,2024-09-27

[4] 一种基岛、传感器芯片封装框架和电子设备 [P].

胡宗荣 ;

邓双 ;

苏鹏德 .

中国专利 :CN223260598U ,2025-08-22

[5] 传感器封装结构、传感器及电子设备 [P].

孙延娥 ;

端木鲁玉 ;

田峻瑜 .

中国专利 :CN216491056U ,2022-05-10

[6] 传感器封装结构及电子设备 [P].

闫文明 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214378396U ,2021-10-08

[7] 传感器封装结构以及电子设备 [P].

端木鲁玉 .

中国专利 :CN206457247U ,2017-09-01

[8] 传感器和电子设备 [P].

于永革 ;

马贵华 .

中国专利 :CN209806028U ,2019-12-17

[9] 一种传感器的封装结构和电子设备 [P].

钱万进 ;

刘喜林 ;

任代安 .

中国专利 :CN222049100U ,2024-11-22

[10] 传感器芯片、传感器和电子设备 [P].

徐香菊 ;

巩向辉 ;

闫文明 .

中国专利 :CN112897452A ,2021-06-04

← 1 2 3 4 5 →