半导体装置及半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110275351.X

申请日：

2011-09-16

公开(公告)号：

CN102543934A

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

渡部武志唐金祐次井本孝志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

陈海红;段承恩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322520598 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:201110275351X 申请日:20110916
2014-12-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708899646 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:201110275351X 申请公布日:20120704
2012-07-04	公开	公开

共 50 条

[1] 半导体封装及半导体装置 [P].

沖嶋拓也 ;

赤间圭一 .

中国专利 :CN115084078A ,2022-09-20

[2] 半导体装置及半导体封装 [P].

李学承 ;

文光辰 ;

金泰成 ;

李大硕 ;

林东灿 .

中国专利 :CN111211102A ,2020-05-29

[3] 半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[4] 半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

日本专利 :CN112018063B ,2025-03-07

[5] 半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[6] 半导体封装件及半导体装置 [P].

大坂修一 ;

藤本仁士 ;

广濑哲也 ;

筱永直之 .

中国专利 :CN100485914C ,2007-02-07

[7] 半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[8] 半导体装置及半导体封装 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN108122875B ,2018-06-05

[9] 半导体装置及半导体封装 [P].

庄立朴 ;

普翰屏 ;

潘信瑜 ;

许森贵 .

中国专利 :CN109309063A ,2019-02-05

[10] 半导体装置及半导体封装 [P].

刘玮玮 ;

翁辉翔 .

中国专利 :CN111725166A ,2020-09-29

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