半导体封装件及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580002659.X

申请日：

2005-01-12

公开(公告)号：

CN100485914C

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

大坂修一藤本仁士广濑哲也筱永直之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-03-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101649480806 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL200580002659X 申请日:20050112 授权公告日:20090506 终止日期:20150112
2010-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037787005 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL200580002659X 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县川崎市登记生效日:20100920
2007-02-07	公开	公开
2009-05-06	授权	授权

共 50 条

[1] 半导体封装件及半导体装置 [P].

高桥正树 ;

藤田广明 ;

岛冈伸治 ;

乃万裕一 .

日本专利 :CN118414698A ,2024-07-30

[2] 半导体装置及半导体封装 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN108122875B ,2018-06-05

[3] 半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[4] 半导体装置及胶囊型半导体封装 [P].

广濑哲也 ;

筱永直也 ;

大坂修一 .

中国专利 :CN1819187A ,2006-08-16

[5] 半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 .

中国专利 :CN114188294A ,2022-03-15

[6] 半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 ;

藤田淳 .

日本专利 :CN120129294A ,2025-06-10

[7] 半导体装置及半导体封装件 [P].

樱林太郎 .

中国专利 :CN101131976A ,2008-02-27

[8] 半导体封装件及半导体装置 [P].

中田洋辅 .

日本专利 :CN114188294B ,2024-09-17

[9] 半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[10] 半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

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