半导体封装件及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580002659.X

申请日：

2005-01-12

公开(公告)号：

CN100485914C

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

大坂修一藤本仁士广濑哲也筱永直之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-03-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101649480806 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL200580002659X 申请日:20050112 授权公告日:20090506 终止日期:20150112
2010-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037787005 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL200580002659X 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县川崎市登记生效日:20100920
2007-02-07	公开	公开
2009-05-06	授权	授权

共 50 条

[41] 半导体封装件 [P].

文炅燉 ;

郑基珉 .

韩国专利 :CN120261444A ,2025-07-04

[42] 半导体封装件 [P].

姜熙源 ;

李钟周 ;

全炳昱 .

中国专利 :CN109427750A ,2019-03-05

[43] 半导体封装件 [P].

金志澈 ;

赵汊济 ;

韩相旭 ;

赵京淳 ;

金载春 ;

朴佑炫 .

中国专利 :CN108735770A ,2018-11-02

[44] 半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[45] 半导体装置和半导体封装件 [P].

李灿浩 ;

郑显秀 ;

朴明洵 .

中国专利 :CN106847762B ,2017-06-13

[46] 半导体封装件以及半导体装置 [P].

长田伦一 ;

木津正二郎 ;

富田慎也 .

中国专利 :CN110036470A ,2019-07-19

[47] 半导体装置和半导体封装件 [P].

朴东旭 .

韩国专利 :CN119626280A ,2025-03-14

[48] 半导体封装件、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

岛藤贵行 .

中国专利 :CN108987353A ,2018-12-11

[49] 半导体装置和包含该半导体装置的半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

金润圣 ;

金尹熙 ;

裴秉文 ;

沈贤洙 ;

崔仲浩 .

中国专利 :CN110858567A ,2020-03-03

[50] 半导体装置及半导体封装 [P].

庄立朴 ;

普翰屏 ;

潘信瑜 ;

许森贵 .

中国专利 :CN109309063A ,2019-02-05

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