共 50 条
半导体装置及胶囊型半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200610003755.2
申请日：
2006-02-06
公开(公告)号：
CN1819187A
公开(公告)日：
2006-08-16
发明(设计)人：
广濑哲也
筱永直也
大坂修一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2500
IPC分类号：
H01L25065
H01L2518
H01L2350
H01L23495
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
杨凯;刘宗杰
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-04-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581197941 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2006100037552 申请日:20060206 授权公告日:20100224 终止日期:20130206 |
| 2006-08-16 | 公开 | 公开 |
| 2010-11-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037787086 IPC(主分类):H01L 25/00 专利号:ZL2006100037552 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社瑞萨科技 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本神奈川县川崎市 登记生效日:20100920 |
| 2010-02-24 | 授权 | 授权 |
| 2008-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
