半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010453828.8

申请日：

2020-05-26

公开(公告)号：

CN112018063B

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

平泽宪也

申请人：

株式会社电装

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

蔡洪贵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1] 半导体封装、半导体装置及半导体封装的制造方法 [P].

平泽宪也 .

中国专利 :CN112018063A ,2020-12-01

[2] 半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[3] 半导体封装、半导体装置及制造半导体封装的方法 [P].

许文松 ;

林世钦 ;

熊明仁 .

中国专利 :CN106971981A ,2017-07-21

[4] 半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113363229A ,2021-09-07

[5] 半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

梁家伦 ;

李尚儒 .

中国专利 :CN111092051A ,2020-05-01

[6] 半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

李章雨 ;

吴琼硕 ;

孔永哲 ;

朴佑炫 ;

沈钟辅 ;

车载明 .

中国专利 :CN111223853A ,2020-06-02

[7] 半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN110854084A ,2020-02-28

[8] 半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

[9] 半导体装置及半导体封装 [P].

李学承 ;

文光辰 ;

金泰成 ;

李大硕 ;

林东灿 .

中国专利 :CN111211102A ,2020-05-29

[10] 半导体装置及半导体封装 [P].

渡部武志 ;

唐金祐次 ;

井本孝志 .

中国专利 :CN102543934A ,2012-07-04

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