背极板结构、MEMS传感器和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023090937.2

申请日：

2020-12-18

公开(公告)号：

CN213694153U

公开(公告)日：

2021-07-13

发明(设计)人：

刘松周宗燐邱冠勋

申请人：

申请人地址：

266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

H04R1900

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-13	授权	授权

共 50 条

[41] 传感器和电子设备 [P].

马贵华 ;

姜琳琳 ;

杨立明 .

中国专利 :CN221571556U ,2024-08-20

[42] MEMS结构及其制造方法、传感器和电子设备 [P].

胡洪 ;

陈磊 ;

周志健 ;

邱冠勳 ;

邓仕阳 ;

吕秩光 .

中国专利 :CN120685225A ,2025-09-23

[43] 传感器、传感器母体和电子设备 [P].

马贵华 ;

于永革 .

中国专利 :CN209806262U ,2019-12-17

[44] 电子设备、设备和传感器 [P].

F·泰利特 ;

M·巴蒂斯塔 .

:CN222192965U ,2024-12-17

[45] 组合传感器芯片结构、组合传感器及电子设备 [P].

孟晗 ;

刘兵 ;

邱文瑞 .

中国专利 :CN212851004U ,2021-03-30

[46] MEMS传感器、麦克风模组和电子设备 [P].

曹宏超 ;

崔广超 ;

邱冠勋 ;

邹泉波 .

中国专利 :CN120321575A ,2025-07-15

[47] 电容式传感器芯片、传感器和电子设备 [P].

周宗燐 ;

卓彦萱 ;

邱冠勋 ;

王喆 .

中国专利 :CN213847010U ,2021-07-30

[48] 光学传感器封装结构和电子设备 [P].

汪奎 ;

王德信 ;

孙艳美 ;

宋海强 .

中国专利 :CN211929487U ,2020-11-13

[49] 传感器的封装结构和电子设备 [P].

胡晓华 .

中国专利 :CN215379441U ,2021-12-31

[50] 像素结构、图像传感器和电子设备 [P].

张盛鑫 ;

徐辰 ;

任冠京 ;

汪小勇 ;

侯佳庆 .

中国专利 :CN216086839U ,2022-03-18

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