一种集成电路及集成电路通孔偏移检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510470758.X

申请日：

2025-04-15

公开(公告)号：

CN120184150A

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

张凯殷鹏王正文

申请人：

成都紫光国芯电子有限公司西安紫光国芯半导体股份有限公司

申请人地址：

610041 四川省成都市高新区蜀新大道666号2号楼3层C2-2-3-001号

IPC主分类号：

H01L23/544

IPC分类号：

H01L21/66 H10B12/00

代理机构：

西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226

代理人：

张倩

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	公开	公开
2025-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/544申请日:20250415

共 50 条

[11] 硅通孔容错电路及方法、集成电路 [P].

杨正杰 .

中国专利 :CN109037192A ,2018-12-18

[12] 集成电路以及集成电路方法 [P].

邓儒杰 ;

许国原 .

中国专利 :CN102347066B ,2012-02-08

[13] 集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475A ,2021-07-16

[14] 阻抗检测电路、方法及集成电路 [P].

祝鹏 ;

肯尼思·奥布赖恩 ;

周佳宁 ;

李永亮 .

中国专利 :CN104849554A ,2015-08-19

[15] 集成电路、集成电路布局结构及形成集成电路的方法 [P].

林孟汉 ;

陈德安 .

中国专利 :CN113130475B ,2025-06-06

[16] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[17] 硅通孔检测电路和集成电路芯片 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN208767296U ,2019-04-19

[18] 检测电路、方法及集成电路 [P].

朱磊 ;

戴山彪 ;

张亚双 ;

肖青 ;

刘勇 ;

孙东昱 .

中国专利 :CN116110202B ,2025-02-18

[19] 集成电路装置、集成电路共设计方法及集成电路模拟方法 [P].

周浩华 ;

徐玫 ;

黄智强 .

中国专利 :CN111241763A ,2020-06-05

[20] 具有部分冗余通孔的集成电路制作方法及集成电路 [P].

李磊 ;

胡友存 ;

姬峰 ;

张亮 ;

陈玉文 .

中国专利 :CN102437103B ,2012-05-02

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