半导体电路及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280099458.X

申请日：

2022-09-22

公开(公告)号：

CN119769032A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

松野隼也平嶋康伯小内俊之

申请人：

铠侠股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H03K19/0175

IPC分类号：

H03F3/45

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

杨林勳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H03K 19/0175申请日:20220922

共 50 条

[41] 半导体电路 [P].

矶贝太志 .

日本专利 :CN118235202A ,2024-06-21

[42] 半导体电路 [P].

青木泰 .

中国专利 :CN101404484B ,2009-04-08

[43] 半导体电路 [P].

金雅凛 ;

金珉修 ;

金正熙 ;

黄铉澈 .

中国专利 :CN107404305B ,2017-11-28

[44] 半导体电路 [P].

神原实 ;

角忍 ;

山本卓已 .

中国专利 :CN1638281A ,2005-07-13

[45] 半导体电路 [P].

黄铉澈 ;

金珉修 .

中国专利 :CN114465604A ,2022-05-10

[46] 半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

张土明 ;

蒋华杏 .

中国专利 :CN115333395A ,2022-11-11

[47] 半导体电路 [P].

松田笃 .

中国专利 :CN1835391A ,2006-09-20

[48] 半导体电路 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN114204910A ,2022-03-18

[49] 半导体装置及半导体集成电路 [P].

秦野敏信 .

中国专利 :CN102187322A ,2011-09-14

[50] 半导体装置以及半导体集成电路 [P].

吉谷正章 .

中国专利 :CN109417033B ,2019-03-01

← 1 2 3 4 5 →