半导体电路

被引：0

申请号：

CN202111302130.7

申请日：

2021-11-04

公开(公告)号：

CN114465604A

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

黄铉澈金珉修

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H03K501

IPC分类号：

H03K5156

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

赵南;肖学蕊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	公开	公开

共 50 条

[1] 半导体电路 [P].

金雅凛 ;

金珉修 ;

金正熙 ;

黄铉澈 .

中国专利 :CN107404305B ,2017-11-28

[2] 半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN217508604U ,2022-09-27

[3] 半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN114094800A ,2022-02-25

[4] 半导体电路 [P].

高桥弘行 .

中国专利 :CN1144129C ,1998-07-29

[5] 半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

左安超 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

谢荣才 .

中国专利 :CN114094800B ,2024-05-17

[6] 半导体电路 [P].

青木泰 .

中国专利 :CN101404484B ,2009-04-08

[7] 半导体电路 [P].

黄铉澈 ;

金珉修 .

中国专利 :CN106487373A ,2017-03-08

[8] 半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

张土明 ;

潘志坚 ;

谢荣才 ;

左安超 .

中国专利 :CN216290715U ,2022-04-12

[9] 半导体电路 [P].

冯宇翔 ;

潘志坚 ;

张土明 ;

左安超 .

中国专利 :CN114123834B ,2024-03-29

[10] 半导体电路 [P].

矶贝太志 .

日本专利 :CN118235202A ,2024-06-21

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