半导体电路及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280099458.X

申请日：

2022-09-22

公开(公告)号：

CN119769032A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

松野隼也平嶋康伯小内俊之

申请人：

铠侠股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H03K19/0175

IPC分类号：

H03F3/45

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

杨林勳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H03K 19/0175申请日:20220922

共 50 条

[1] 半导体装置及半导体电路 [P].

张延安 .

中国专利 :CN222441686U ,2025-02-07

[2] 半导体电路及半导体装置 [P].

吉野学 .

中国专利 :CN109314081B ,2019-02-05

[3] 半导体装置及半导体电路 [P].

岩鍜治阳子 ;

末代知子 ;

诹访刚史 .

日本专利 :CN111725310B ,2024-07-09

[4] 半导体装置及半导体电路 [P].

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

中国专利 :CN112542513A ,2021-03-23

[5] 半导体装置及半导体电路 [P].

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

日本专利 :CN112542513B ,2024-05-31

[6] 半导体装置及半导体电路 [P].

岩鍜治阳子 ;

末代知子 ;

河村圭子 .

中国专利 :CN112542512A ,2021-03-23

[7] 半导体装置及半导体电路 [P].

岩鍜治阳子 ;

末代知子 ;

诹访刚史 .

中国专利 :CN111725310A ,2020-09-29

[8] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[9] 半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[10] 半导体装置以及半导体电路 [P].

末代知子 ;

岩鍜治阳子 ;

系数裕子 .

中国专利 :CN114267732A ,2022-04-01

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