半导体装置以及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980049489.2

申请日：

2019-12-03

公开(公告)号：

CN112470291B

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

庄司敦吉田崇一

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H10D30/60

IPC分类号：

H10D62/81 H10D12/00

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

周春燕;金玉兰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-11	授权	授权

共 50 条

[21] 半导体模块以及半导体装置 [P].

望月阳 ;

富士和则 .

日本专利 :CN118435347A ,2024-08-02

[22] 半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[23] 半导体装置以及半导体模块 [P].

富士和则 .

日本专利 :CN118805253A ,2024-10-18

[24] 半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

日本专利 :CN112993023B ,2024-07-12

[25] 半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

[26] 半导体装置及半导体模块 [P].

白圣权 ;

南甲镇 ;

金珍石 ;

闵智英 ;

郑恩爱 .

中国专利 :CN104103638A ,2014-10-15

[27] 半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[28] 半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

[29] 半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

中国专利 :CN114649307A ,2022-06-21

[30] 半导体装置以及半导体模块 [P].

下条亮平 ;

坂野竜则 ;

加藤贵大 .

中国专利 :CN114447112A ,2022-05-06

← 1 2 3 4 5 →