纠错码编码电路和包括该电路的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311655814.4

申请日：

2023-12-05

公开(公告)号：

CN118779145A

公开(公告)日：

2024-10-15

发明(设计)人：

全基俊朴暻彬孙弘乐梁大烈柳根荣全甫晥黄映竣

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G06F11/10

IPC分类号：

G11C29/42

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-15	公开	公开

共 50 条

[21] 包括监控电路的半导体器件 [P].

金暎勋 .

中国专利 :CN109946594B ,2019-06-28

[22] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

金珉成 .

中国专利 :CN110199398B ,2019-09-03

[23] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN109923682B ,2019-06-21

[24] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602765A ,2023-01-13

[25] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764A ,2023-01-13

[26] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115763652B ,2025-07-04

[27] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN108110110B ,2018-06-01

[28] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[29] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN115241340B ,2025-04-15

[30] 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078A ,2022-12-20

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