集成电路缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210512379.9

申请日：

2022-05-12

公开(公告)号：

CN115015289B

公开(公告)日：

2024-09-17

发明(设计)人：

王琬箐

申请人：

重庆长安汽车股份有限公司

申请人地址：

400023 重庆市江北区建新东路260号

IPC主分类号：

G01N21/956

IPC分类号：

G01N21/01

代理机构：

重庆华科专利事务所 50123

代理人：

谭小琴

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-17	授权	授权

共 50 条

[21] 集成电路芯片的检测方法 [P].

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN113686895A ,2021-11-23

[22] 一种高精度集成电路芯片缺陷光学检测设备及方法 [P].

李莉 .

中国专利 :CN120275413A ,2025-07-08

[23] 引导式集成电路缺陷检测 [P].

刘华玉 ;

林杰 ;

张兆礼 ;

俞宗强 .

中国专利 :CN110325843B ,2019-10-11

[24] 集成电路缺陷检测和修复 [P].

B.奎尔巴赫 ;

T.Z.谢恩博恩 ;

D.J.齐默曼 ;

D.G.艾利斯 ;

C.W.汉普森 ;

I.万 ;

Y.张 ;

R.马勒拉 ;

W.K.吕 .

中国专利 :CN105745623A ,2016-07-06

[25] 检测设备（集成电路薄型物料缺陷检测） [P].

刘长江 ;

郑军 .

中国专利 :CN307124640S ,2022-02-22

[26] 检测设备（集成电路板表面缺陷检测） [P].

刘长江 ;

郑军 .

中国专利 :CN307124639S ,2022-02-22

[27] 集成电路引线框架缺陷检测装置 [P].

王敕 ;

李锡凡 ;

陆城燕 .

中国专利 :CN210221842U ,2020-03-31

[28] 集成电路引线框架缺陷检测装置 [P].

王敕 ;

李锡凡 ;

陆城燕 .

中国专利 :CN110082357A ,2019-08-02

[29] 一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统 [P].

钟平权 ;

刘广金 ;

彭奇 ;

徐广龙 .

中国专利 :CN120047446B ,2025-07-18

[30] 一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统 [P].

钟平权 ;

刘广金 ;

彭奇 ;

徐广龙 .

中国专利 :CN120047446A ,2025-05-27

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