集成电路布局、集成电路及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010591750.6

申请日：

2020-06-24

公开(公告)号：

CN112151531B

公开(公告)日：

2024-08-27

发明(设计)人：

吕士濂

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

H01L27/092 H01L21/8238 H01L23/00 H03K19/20

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-27	授权	授权

共 50 条

[1] 集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P].

吕士濂 .

中国专利 :CN112151531A ,2020-12-29

[2] 集成电路结构及其制造方法和生成集成电路布局的方法 [P].

曾威程 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 ;

吴国晖 ;

庄惠中 ;

鲁立忠 ;

侯永清 .

中国专利 :CN118280997A ,2024-07-02

[3] 集成电路、集成电路布局及其配置方法 [P].

林仲德 ;

江庭玮 ;

庄惠中 ;

苏品岱 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN107564904B ,2018-01-09

[4] 集成电路及其制造集成电路的方法 [P].

丁逸 .

中国专利 :CN101114645A ,2008-01-30

[5] 集成电路及集成电路制造方法 [P].

耶罗恩·范登博门 .

中国专利 :CN102105986A ,2011-06-22

[6] 集成电路及其制造方法 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN102136477A ,2011-07-27

[7] 集成电路及其制造方法 [P].

横山宏明 .

中国专利 :CN1230777A ,1999-10-06

[8] 集成电路及其制造方法 [P].

杨海宁 ;

朱慧珑 .

中国专利 :CN1822388A ,2006-08-23

[9] 集成电路及其制造方法 [P].

蔡铭谦 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 .

中国专利 :CN115527943A ,2022-12-27

[10] 集成电路及其制造方法 [P].

A·M·韦特 ;

S·卢宁 .

中国专利 :CN101138081B ,2008-03-05

← 1 2 3 4 5 →