一种检测集成电路缺陷的方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011454930.6

申请日：

2020-12-10

公开(公告)号：

CN112505527B

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

黄锡军刘彦静

申请人：

杭州迪普信息技术有限公司

申请人地址：

310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道通和路68号中财大厦11楼A区05室

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

王茹

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1] 一种检测集成电路缺陷的方法及装置 [P].

黄锡军 ;

刘彦静 .

中国专利 :CN112505527A ,2021-03-16

[2] 集成电路缺陷检测方法 [P].

王琬箐 .

中国专利 :CN115015289A ,2022-09-06

[3] 集成电路缺陷检测方法 [P].

王琬箐 .

中国专利 :CN115015289B ,2024-09-17

[4] 集成电路缺陷检测方法 [P].

周耀 ;

潘奎 ;

沈春 ;

黄宇峰 .

中国专利 :CN118130610A ,2024-06-04

[5] 集成电路的磁场检测方法及缺陷检测方法、装置 [P].

孙峰 ;

万传奇 .

中国专利 :CN114200363B ,2022-03-18

[6] 一种集成电路缺陷检测方法及系统 [P].

尚秋鸽 ;

李永林 ;

孟家琦 ;

王建国 .

中国专利 :CN117929418B ,2024-06-07

[7] 一种集成电路缺陷检测方法及系统 [P].

尚秋鸽 ;

李永林 ;

孟家琦 ;

王建国 .

中国专利 :CN117929418A ,2024-04-26

[8] 集成电路芯片缺陷检测装置 [P].

苑学涛 .

中国专利 :CN209829618U ,2019-12-24

[9] 一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统 [P].

钟平权 ;

刘广金 ;

彭奇 ;

徐广龙 .

中国专利 :CN120047446B ,2025-07-18

[10] 一种集成电路封装的缺陷检测方法及系统 [P].

钟平权 ;

刘广金 ;

彭奇 ;

徐广龙 .

中国专利 :CN120047446A ,2025-05-27

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