扩散硅压阻式压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520101812.1

申请日：

2005-04-25

公开(公告)号：

CN2807229Y

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

陈继权赵恒业陈传周陈东红

申请人：

申请人地址：

325105浙江省温州市东瓯工业园区亚龙工业园

IPC主分类号：

G01L118

IPC分类号：

G09B2308

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101472522300 IPC(主分类):G01L 1/18 专利号:ZL2005201018121 申请日:20050425 授权公告日:20060816 终止日期:20120425
2006-08-16	授权	授权

共 50 条

[1] 扩散硅压阻式压力传感器电路 [P].

胡佳音 ;

胡国庆 ;

余斌彬 ;

谭业春 .

中国专利 :CN221649771U ,2024-09-03

[2] 充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413213Y ,2010-02-24

[3] 一种充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413212Y ,2010-02-24

[4] 平膜硅压阻式压力传感器 [P].

高峰 .

中国专利 :CN202886053U ,2013-04-17

[5] 硅压阻式压力传感器 [P].

李颂 .

中国专利 :CN107525614A ,2017-12-29

[6] 硅压阻式压力传感器封装结构 [P].

王毅 ;

王军 ;

张孔欣 .

中国专利 :CN208399071U ,2019-01-18

[7] 一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413215Y ,2010-02-24

[8] 一种结构改进的充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413214Y ,2010-02-24

[9] 扩散硅压力传感器 [P].

李德芳 .

中国专利 :CN205300838U ,2016-06-08

[10] 法兰结构的硅压阻式压力传感器 [P].

赵建立 ;

黄标 ;

佘德群 ;

高峰 ;

李维平 .

中国专利 :CN2539161Y ,2003-03-05

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