一种结构改进的充油型扩散硅压阻式压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920108882.8

申请日：

2009-06-16

公开(公告)号：

CN201413214Y

公开(公告)日：

2010-02-24

发明(设计)人：

季刚

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区学院路37号107楼0213号

IPC主分类号：

G01L118

IPC分类号：

代理机构：

北京金硕果知识产权代理事务所

代理人：

张玫

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101620055643 IPC(主分类):G01L 1/18 专利号:ZL2009201088828 申请日:20090616 授权公告日:20100224 终止日期:20140616
2010-02-24	授权	授权

共 50 条

[1] 充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413213Y ,2010-02-24

[2] 一种充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413212Y ,2010-02-24

[3] 一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

季刚 .

中国专利 :CN201413215Y ,2010-02-24

[4] 扩散硅压阻式压力传感器 [P].

陈继权 ;

赵恒业 ;

陈传周 ;

陈东红 .

中国专利 :CN2807229Y ,2006-08-16

[5] 扩散硅压阻式压力传感器电路 [P].

胡佳音 ;

胡国庆 ;

余斌彬 ;

谭业春 .

中国专利 :CN221649771U ,2024-09-03

[6] 基于PCB焊接密封的充油型扩散硅压阻式压力传感器 [P].

宋宗波 ;

沈超群 .

中国专利 :CN218002758U ,2022-12-09

[7] 一种PN结压阻式扩散硅压力传感器 [P].

贾文博 ;

张治国 ;

郑东明 ;

祝永峰 ;

任向阳 ;

关维冰 ;

白雪松 ;

尹萍 .

中国专利 :CN210922903U ,2020-07-03

[8] 扩散硅压力传感器 [P].

李德芳 .

中国专利 :CN205300838U ,2016-06-08

[9] 硅压阻式压力传感器封装结构 [P].

王毅 ;

王军 ;

张孔欣 .

中国专利 :CN208399071U ,2019-01-18

[10] 法兰结构的硅压阻式压力传感器 [P].

赵建立 ;

黄标 ;

佘德群 ;

高峰 ;

李维平 .

中国专利 :CN2539161Y ,2003-03-05

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