晶圆承载装置和中转系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920230383.X

申请日：

2019-02-21

公开(公告)号：

CN209544300U

公开(公告)日：

2019-10-25

发明(设计)人：

马成斌

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

刘翔

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	授权	授权

共 50 条

[41] 晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备 [P].

王泽康 .

中国专利 :CN119694974A ,2025-03-25

[42] 晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置 [P].

时旭 .

中国专利 :CN210272299U ,2020-04-07

[43] 酸碱中转系统 [P].

彭华 .

中国专利 :CN203112790U ,2013-08-07

[44] 垃圾中转系统 [P].

蔡文俊 ;

王文忠 ;

王金伟 .

中国专利 :CN211392577U ,2020-09-01

[45] 晶圆承载设备及晶圆传送系统 [P].

方浩 ;

崔元正 ;

张一帆 ;

杨小龙 ;

陈少伟 .

中国专利 :CN119626975A ,2025-03-14

[46] 晶圆中转装置 [P].

颜志超 .

中国专利 :CN222015378U ,2024-11-15

[47] 晶圆承载装置和晶圆分离设备 [P].

陶利权 ;

刘盈楹 ;

于高洋 ;

李家明 ;

郭育澎 ;

张玮琪 ;

陈健韬 ;

王铮 ;

闫芸 .

中国专利 :CN112331598A ,2021-02-05

[48] 晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机 [P].

向浪 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

李可 ;

彭国发 ;

王亮 .

中国专利 :CN119601510B ,2025-04-25

[49] 晶圆承载装置、晶圆承载方法、晶圆处理设备及上位机 [P].

向浪 ;

王兆祥 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

李可 ;

彭国发 ;

王亮 .

中国专利 :CN119601510A ,2025-03-11

[50] 承载装置和晶圆冷却系统 [P].

曹辉 ;

马龙龙 ;

张继勇 ;

张健 ;

何继东 .

中国专利 :CN217903099U ,2022-11-25

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