使用硅穿孔的集成电路设计

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280032257.4

申请日：

2012-01-16

公开(公告)号：

CN103688355A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

阿利弗·瑞曼

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L25065 H01L23522

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;黄灿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581964908 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2012800322574 申请日:20120116
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[1] 集成电路设计 [P].

马督儿·博德 ;

曲飞·陈 ;

米斯巴赫·乌尔·阿藏 ;

凯尔·特里尔 ;

阳·高 ;

莎伦·石 .

中国专利 :CN104380441A ,2015-02-25

[2] 集成电路设计方法 [P].

罗婉瑜 ;

王中兴 ;

林晋申 ;

杨国男 .

中国专利 :CN111125984A ,2020-05-08

[3] 集成电路设计系统 [P].

忻建荣 ;

萧俊杰 ;

李声均 .

中国专利 :CN1700445A ,2005-11-23

[4] 集成电路设计验证 [P].

朱嘉华 .

中国专利 :CN114417755A ,2022-04-29

[5] 集成电路设计系统 [P].

曾乙弘 ;

吴冠良 .

中国专利 :CN101447399A ,2009-06-03

[6] 集成电路设计方法 [P].

李健兴 ;

江庭玮 ;

杨荣展 ;

陈庭榆 .

中国专利 :CN110991142A ,2020-04-10

[7] 集成电路设计方法 [P].

B·德奥里维拉卡斯特鲁普佩 .

中国专利 :CN1656486A ,2005-08-17

[8] 集成电路设计系统 [P].

E.杰弗里 ;

J.S.凯利 ;

J.Y.穆图斯 .

中国专利 :CN110199279A ,2019-09-03

[9] 集成电路设计方法 [P].

郑英周 ;

欧宗桦 ;

冯睿璇 ;

蔡正隆 ;

刘如淦 ;

黄文俊 .

中国专利 :CN102110182A ,2011-06-29

[10] 用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片 [P].

黄伟铭 ;

余美俪 ;

罗幼岚 .

中国专利 :CN119312767A ,2025-01-14

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