使用硅穿孔的集成电路设计

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280032257.4

申请日：

2012-01-16

公开(公告)号：

CN103688355A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

阿利弗·瑞曼

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L25065 H01L23522

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;黄灿

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581964908 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2012800322574 申请日:20120116
2014-03-26	公开	公开

共 50 条

[41] 跟踪集成电路设计中的污染传播 [P].

A·萨尔斯 .

美国专利 :CN119384668A ,2025-01-28

[42] 基于SPICE软件的模拟/射频集成电路设计方法 [P].

田颖 .

中国专利 :CN103955579A ,2014-07-30

[43] 一种集成电路设计方法 [P].

郭阳 ;

陈书明 ;

刘祥远 ;

刘浩 ;

李振涛 ;

孙永节 ;

陈跃跃 ;

胡春媚 ;

刘必慰 ;

池雅庆 ;

陈建军 .

中国专利 :CN106847806A ,2017-06-13

[44] 一种集成电路设计模板 [P].

焦点 .

中国专利 :CN216248232U ,2022-04-08

[45] 一种集成电路设计模板 [P].

张继校 .

中国专利 :CN222014753U ,2024-11-15

[46] 一种集成电路设计模板 [P].

刘伟 ;

张琳 ;

王正 ;

韩晓阳 ;

孟宪良 ;

孟乐 ;

王振洋 .

中国专利 :CN221807293U ,2024-10-01

[47] 一种集成电路设计方法 [P].

郑英周 ;

赖志明 ;

欧宗桦 ;

董易谕 ;

赵孝蜀 ;

吴旻鸿 ;

侯永清 ;

刘如淦 ;

郑仪侃 ;

辜耀进 .

中国专利 :CN101807219B ,2010-08-18

[48] 集成电路设计方法、装置及设备 [P].

靳松 ;

刘桂林 ;

王海力 .

中国专利 :CN113221491A ,2021-08-06

[49] 可视化集成电路设计架构 [P].

吴国盛 .

中国专利 :CN105760563A ,2016-07-13

[50] 集成电路设计方法、装置及设备 [P].

靳松 ;

刘桂林 ;

王海力 .

中国专利 :CN113221491B ,2025-03-21

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