集成电路设计方法及装置

被引：0

申请号：

CN202110772640.4

申请日：

2021-07-08

公开(公告)号：

CN115600544A

公开(公告)日：

2023-01-13

发明(设计)人：

陈川江唐力白黎赵康

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

G06F303953

IPC分类号：

G06F11512

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

郑久兴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	公开	公开
2023-02-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/3953 申请日:20210708

共 50 条

[41] 集成电路设计数据的优化方法 [P].

谌东东 ;

李迪 ;

张启东 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113051856B ,2024-01-19

[42] 一种集成电路设计验证方法 [P].

张国栋 ;

连志斌 ;

谢峥 ;

杨伟才 ;

黄瑞华 ;

苏世祥 ;

刘芳 .

中国专利 :CN101833606A ,2010-09-15

[43] 一种集成电路设计模拟装置 [P].

高莎莎 ;

陈绍伟 ;

黄廷礼 .

中国专利 :CN220779437U ,2024-04-16

[44] 针对集成电路设计的模型确定方法、装置及终端 [P].

胡伟 ;

朱岩 .

中国专利 :CN111221690A ,2020-06-02

[45] 一种半导体集成电路设计方法及装置 [P].

陈川江 ;

赵康 ;

白黎 ;

唐力 .

中国专利 :CN113392617B ,2021-09-14

[46] 基于单元库的集成电路设计方法及其结构 [P].

赵立新 ;

俞大立 ;

柳雅琳 ;

庄群峰 .

中国专利 :CN103955582A ,2014-07-30

[47] 使用硅穿孔的集成电路设计 [P].

阿利弗·瑞曼 .

中国专利 :CN103688355A ,2014-03-26

[48] 集成电路设计和库的优化 [P].

安德烈·伊纳西欧·瑞斯 ;

安德斯·博·拉斯穆森 ;

维尼克休斯·派苏提·考雷尔 ;

奥尔·克里斯坦·安德森 .

中国专利 :CN101990671A ,2011-03-23

[49] 一种集成电路设计模板 [P].

焦点 .

中国专利 :CN216248232U ,2022-04-08

[50] 一种集成电路设计模板 [P].

张继校 .

中国专利 :CN222014753U ,2024-11-15

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