传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210090767.9
申请日
2012-03-30
公开(公告)号
CN102735228B
公开(公告)日
2012-10-17
发明(设计)人
小山裕吾
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G01C195621
IPC分类号
G01C195783 H01L23055 H01L2331 B81B700
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
李辉;马建军
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[41]   检测电路、传感器器件以及电子设备 [P]. 
山村光宏 .
中国专利 :CN103376161A ,2013-10-30
[42]   振动片、传感器单元、电子设备以及振动片的制造方法 [P]. 
中川启史 ;
西泽龙太 .
中国专利 :CN103363972B ,2013-10-23
[43]   图像传感器及其制造方法、电子设备 [P]. 
刘天奕 ;
常智远 ;
吴松昌 .
中国专利 :CN119698088A ,2025-03-25
[44]   磁传感器及其制造方法、电子设备 [P]. 
三塚勉 .
中国专利 :CN101034146A ,2007-09-12
[45]   光学传感器模块和电子设备 [P]. 
何毅 ;
皮波 .
中国专利 :CN208861297U ,2019-05-14
[46]   传感器器件、传感器系统及其制造方法 [P]. 
辻幸司 ;
佐名川佳治 ;
桐原昌男 ;
江田和夫 ;
西岛洋一 .
中国专利 :CN1938846A ,2007-03-28
[47]   包括传感器模块的电子设备 [P]. 
黄炳鐥 ;
李德熙 ;
李成奎 .
韩国专利 :CN113826057B ,2025-04-01
[48]   具有传感器模块的电子设备 [P]. 
卢焕明 ;
具永权 ;
金泰完 ;
成旼哲 ;
李承运 .
中国专利 :CN108227964B ,2018-06-29
[49]   包括传感器模块的电子设备 [P]. 
黄炳鐥 ;
李德熙 ;
李成奎 .
中国专利 :CN113826057A ,2021-12-21
[50]   压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P]. 
四谷真一 ;
竹内淳一 ;
田中信幸 ;
衣川拓也 ;
松沢勇介 .
中国专利 :CN108529549A ,2018-09-14