传感器模块、传感器器件及其制造方法以及电子设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210090767.9
申请日
2012-03-30
公开(公告)号
CN102735228B
公开(公告)日
2012-10-17
发明(设计)人
小山裕吾
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G01C195621
IPC分类号
G01C195783 H01L23055 H01L2331 B81B700
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
李辉;马建军
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]   传感器及其制造方法、电子设备 [P]. 
林家强 .
中国专利 :CN105789324A ,2016-07-20
[22]   传感器模块及电子设备 [P]. 
佐藤克哉 .
日本专利 :CN120385326A ,2025-07-29
[23]   传感器模块及电子设备 [P]. 
茅野岳人 ;
佐久间正泰 .
日本专利 :CN120101762A ,2025-06-06
[24]   图像传感器、模块以及电子设备 [P]. 
村上贵俊 ;
山田宣幸 .
中国专利 :CN101155268A ,2008-04-02
[25]   惯性传感器模块以及电子设备 [P]. 
佐久间正泰 .
日本专利 :CN119023997A ,2024-11-26
[26]   传感器、传感器的制造方法及电子设备 [P]. 
周一安 ;
席克瑞 ;
林柏全 ;
王林志 ;
孔祥建 ;
秦锋 .
中国专利 :CN111584673A ,2020-08-25
[27]   传感器器件及其制造方法、传感器模块、机器人 [P]. 
神谷俊幸 ;
冈秀明 ;
松本隆伸 .
中国专利 :CN103175638B ,2013-06-26
[28]   传感器、传感器制造工艺及电子设备 [P]. 
邱冠勋 ;
王喆 .
中国专利 :CN117990259A ,2024-05-07
[29]   压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备以及移动体 [P]. 
岛田浩行 .
中国专利 :CN109253829A ,2019-01-22
[30]   包括光学传感器模块的电子设备及其制造方法 [P]. 
吴昇泽 ;
金湳树 ;
金明坤 ;
金序炫 .
中国专利 :CN108571990A ,2018-09-25