共 50 条
三维天线阵列综合孔径辐射计分段图像反演方法
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN201710366740.0
申请日:
2017-05-23
公开(公告)号:
CN107167807A
公开(公告)日:
2017-09-15
发明(设计)人:
丰励
李育芳
申请人:
申请人地址:
430068 湖北省武汉市洪山区南李路28号
IPC主分类号:
G01S1390
IPC分类号:
代理机构:
武汉帅丞知识产权代理有限公司 42220
代理人:
朱必武
法律状态:
公开
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2017-09-15 | 公开 | 公开 |
2017-10-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01S 13/90 申请日:20170523 |
2022-08-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01S 13/90 申请日:20170523 授权公告日:20191011 终止日期:20210523 |
2019-10-11 | 授权 | 授权 |