集成电路硬件木马的片内检测电路及其检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810117198.X

申请日：

2018-02-06

公开(公告)号：

CN108427893A

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

乌力吉杨一君张向民吴行军袁野

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室

IPC主分类号：

G06F2176

IPC分类号：

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;张杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	公开	公开
2018-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 21/76 申请日:20180206
2022-03-29	授权	授权

共 50 条

[41] 一种集成电路侧信道泄露与硬件木马检测系统 [P].

龚关飞 ;

冯燕 ;

李志强 ;

郭叶 ;

唐啸霖 .

中国专利 :CN120046205A ,2025-05-27

[42] 集成电路后端工艺波动检测电路以及检测方法 [P].

林殷茵 ;

李慧 .

中国专利 :CN105842604A ,2016-08-10

[43] 基于局部区域电路互参考的硬件木马检测方法 [P].

赵毅强 ;

刘燕江 ;

马浩诚 ;

宋凯悦 .

中国专利 :CN108920983B ,2018-11-30

[44] 硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316B ,2025-04-04

[45] 硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316A ,2020-05-26

[46] 电流检测电路和集成电路 [P].

欧阳毅 ;

郑重 ;

景娜 ;

徐骁雯 .

中国专利 :CN207148199U ,2018-03-27

[47] 阻抗检测电路及集成电路 [P].

祝鹏 ;

肯尼思·奥布赖恩 ;

周佳宁 ;

李永亮 .

中国专利 :CN204008854U ,2014-12-10

[48] 温度检测电路及集成电路 [P].

丁永强 ;

刘杰 .

中国专利 :CN111521284A ,2020-08-11

[49] 微集成电路检测系统及其检测方法 [P].

郭雅佩 ;

陈俊霖 .

中国专利 :CN118671563A ,2024-09-20

[50] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

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